【天津研讨会倒计时】  0残留清洗技术破局良率困境！易尔斯泰8/22限时揭秘

“当BGA焊点残留0.1μm助焊剂，您的产品可靠性正在无声崩塌...”

环保高压+新型焊料清洗难题，如何破局？

2025年8月22日

天津电子智能制造高可靠性应用技术研讨会

将在天津金皇大酒店重磅启幕

易尔斯泰作为工业清洗技术引领者

将深度参与本次技术盛宴

与业界精英共绘智能制造新蓝图

高能议程直击痛点

8月22日10:20重磅开讲

《绿色环保清洗技术应用研究》

演讲人：毛宏军易尔斯泰智能科技副总经理

（前知名日企电装事业15年技术攻关专家）

直击行业痛点：

➠ 拆解汽车/医疗/军工级PCBA清洗失效案例

➠ 攻克有机化合物焊料残留困局

➠ 展示70%废液削减+零损伤清洗实证视频

同步解锁前沿技术：

│ ✅ 新版FMEA风险管控（天津航空机电）

│ ✅ AI视觉检测革命（杭州容影科技）

│ ✅ 波峰焊零缺陷工艺（联盟专家王汝逊）

│ ✅ 三防工艺闭环方案（中兴通讯制造总工）

▸ 16大技术议题覆盖设计→制造→检测全链路

硬核产品

❶ 半导体及PCBA超洁环保清洗机

0废水排放，采用漂洗液蒸馏再生系统

实现“清洗-蒸馏-再生”全自动化清洗流程，漂洗溶剂回收率超99%

❷ 环保型钢网清洗机

喷淋+超声双模技术攻破0.1mm微孔堵塞

溶剂耗液量低至120ml/片钢网，仅传统设备1/3

参会即享限时特权：

现场咨询享售前免费清洗服务

出具可靠的测试清洗报告（仅限前20名）

扫码即刻抢占技术红利

专属咨询：0512-8588 9824

2025年8月22日

让我们相约天津金皇大酒店·4楼宴会厅

共绘绿色环保智能制造新蓝图