一、背景与挑战

在现代高密度电子封装中，BGA（Ball Grid Array）芯片因其高I/O密度和小尺寸被广泛应用。然而，BGA底部与基板之间的微间隙极易残留助焊剂，若清洗不彻底，将导致电路腐蚀、绝缘性能下降、短路等严重质量问题，极大影响产品可靠性和使用寿命。

BGA清洗面临多重技术难题：

l 间隙极小，常规清洗难以渗透

l 助焊剂残留物粘附力强，成分复杂

l 清洗液必须兼容敏感电子元器件

l 需兼顾环保与工艺效率

二、易尔斯泰清洗方案

针对苏州某知名科技公司的BGA清洗需求，易尔斯泰智能科技制定了专业清洗方案：

技术设备体系：

工艺特点：

三、清洗效果分析

通过对实际样品的效果验证：

卓越成效：

BGA是一种芯片封装技术，其尺寸和基板间隙对助焊剂的清洗有直接影响。BGA芯片尺寸较小，但封装引脚密度高，导致焊点间间隙通常在50微米左右，这使得助焊剂的清洗变得复杂。清洗过程中，焊后残留的助焊剂必须彻底清除，以避免影响电气性能和长期可靠性。客户提供的BGA测试样品，易尔斯泰实现100%助焊剂清除。BGA底部与基板间隙可见光洁焊点，无白色残留物。

技术突破：

易尔斯泰方案成功解决了以下行业难题：

微间隙渗透：通过专用清洗设备与清洗液配合，实现微米级间隙的完全渗透

残留物分解：ES-100清洗液能有效分解各类助焊剂成分

环保安全：全过程使用环保材料，符合RoHS标准

四、案例价值与行业意义

本次清洗测试证明了易尔斯泰在BGA清洗领域的专业技术实力。技术领先性：相比传统清洗方式，清洗效率和效果显著提升。量产可行性：使用量产设备验证，具备直接导入生产的成熟度。解决行业痛点：为高密度电子封装提供了可靠的清洗解决方案。

易尔斯泰的BGA清洗方案不仅解决了客户的具体问题，更为半导体和电子制造行业提供了高效、环保、可靠的清洗技术选择，展现了易尔斯泰在电子半导体技术解决方案领域的专业能力和创新精神。